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伟易达集团之承包生产业务入選全球電子市場權威(MMI)2007年度排行榜TOP50

    伟易达有25年多满足客户印刷电路板组件和部件包装需要的经验，掌握了专门的技术和知识，能够利用最先进的包装技术，包括：
  表面装贴技术(SMT)
  引脚通孔(PTH)
  智能卡芯片封装(COB)
  球格阵列(BGA)
  细微间距装置(倒装法)
  微型电阻及电容器阵列(下至0201)
  自动连接器附着
  高引线数压配合
  多芯片模块装配技术(MCM)
  新型内存封装技术(CSP)
 
 
技术方案
技术简介

新产品引进过程
设计服务

可靠性分析
原料和元件工程
原型
测试开发
生产过程
可生产性设计
系统装配
1 PCBA/先进包装
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