鉛フリーはんだ付けプロセスを開始する
日付: 20 Jun. 2002
 

VTech CMSは今月から鉛フリーはんだ付けプロセスを開始する.CMSは鉛フリーはんだ付けプロセスにつき、アルファ金属,Senju金属及びNECの協力を得て、 長期調査後,世界の最も普及している合金SAC305(Sn96.5/3.0Ag/0.5Cu)を鉛フリーはんだの合金として採用した。

鉛フリーはんだ付けプロセスに対処するためには,VTech CMSは鉛フリーはんだ付けプロセス専用の新しい フローはんだ付け装置(WaveSoldering機械)を導入した。

評価するために接合部強度テスト、ハイロー温度及び湿気テストは遂行され、鉛フリーはんだ付け能力,はんだの接合箇所の品質及び信頼性をチェックした結果、すべてのテストは合格であり、プロセスは制御の下にある.

鉛フリーはんだ付けプロセスで生産した実装基板アセンブリはすでに顧客へ出荷された。プロセスは顧客によって確認された。 実装基板アセンブリと機械の映像は下示されている。

 
 
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