当社は徹底して製品の構造とコンポーネントについて検査を行い、製作上または構造上の欠陥を探します。下記の方法を単独あるいは同時に行い、当社が要求するとおりに構造的に完全であることを確認します。これには、下記が含まれます。

     自動光学検査（AOI） ― カメラと照明システムを用いて、画像化します。回路基板のコンポーネント配置および配向が適当であるかどうか検査し、さらに、ショートまたは開回路を起こしている可能性がないかはんだ付け部分を検査します。

    自動Ｘ線検査（AXI） ― 回路基板のＸ線画像を使用し、すべてのはんだ付け部分に対して徹底した検査を行います。これには、BGA（ball-grid-array）コンポーネント内の隠れた接続部分も含まれます。また、すべての部品の配置状況についても検査します。
    

回路内検査（ICT） ― プローブのグリッドで、製品の電気回路に電流を流し、実際の部品の値を測定するとともに、ショートまたは開回路を起こしている可能性がないか通電検査をします。

新製品導入（NPI）プロセス

製品信頼性の分析