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    当社は25年以上にわたって、お客さまのPCBAおよびコンポーネントのパッキングのニーズにお答えしてきました。この経験と専門的知識により、当社は最も先進的なパッキング技術を利用することが可能です。これには、下記のサービスが含まれます。

  表面実装技術(SMT)
  ピンスルーホール(PTH)
  クリップオンボード(COB)
  ボールグリッドアレイ(BGA)
  ファインピッチデバイス(Flip Chip)
  小型レジスターおよび コンデンサー?アレイ(最低値0201)
  自動コネクター接合
  ハイ?ピン?カウントプレスフィット
  マルチクリップモジュール(MCM)
  チップ?スケールパッケージ(CSP)
 
 
テクノロジー ソリューション
テクノロジー概要

新製品導入(NPI)プロセス

設計サービス

製品信頼性の分析

原材料およびコンポーネント
における技術
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テスト開発
製造プロセス
製造性の設計
システムアッセンブリ
1 PCBA/先進的パッケージング
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